近日，佳能公司宣布將首次供應(yīng)下一代半導(dǎo)體制造設(shè)備，標(biāo)志著其在納米壓印技術(shù)商業(yè)化方面取得重大突破。這批設(shè)備將于2024年10月交付給美國(guó)的“得克薩斯州電子研究所”，一個(gè)由得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校支持的政企合作組織，包括英特爾等知名半導(dǎo)體企業(yè)。該設(shè)備的引入將用于尖端半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)，旨在推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

納米壓印技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用

佳能的這款設(shè)備采用了自主研發(fā)的“納米壓印”（Nano-imprint）技術(shù)，與傳統(tǒng)使用強(qiáng)光和光刻膠的光刻方法不同，納米壓印通過(guò)將刻有電路圖案的模具直接壓印到晶圓上，實(shí)現(xiàn)電路的精確復(fù)制。這種方法類似于印章蓋印，能夠在一次壓印中形成復(fù)雜的二維或三維電路圖案。

該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于設(shè)備結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，不需要復(fù)雜的光學(xué)系統(tǒng)和多組鏡頭，因而大幅降低了耗電量。據(jù)佳能透露，納米壓印設(shè)備的耗電量?jī)H為傳統(tǒng)光刻方法的十分之一。此外，設(shè)備成本也相對(duì)較低，可以以更經(jīng)濟(jì)的方式實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的微細(xì)化生產(chǎn)。

助力先進(jìn)制程，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)線寬

佳能表示，這款納米壓印設(shè)備兼容制造尖端邏輯半導(dǎo)體所需的精細(xì)線寬。通過(guò)改進(jìn)模具，設(shè)備有潛力實(shí)現(xiàn)2納米級(jí)別的電路線寬。這對(duì)于當(dāng)前追求更小、更高效芯片的半導(dǎo)體行業(yè)而言，具有重要意義。

在接受采訪時(shí)，佳能光學(xué)設(shè)備事業(yè)本部副事業(yè)本部長(zhǎng)巖本和德表示：“我們的目標(biāo)是在三到五年內(nèi)每年銷售十幾臺(tái)。”他還提到，納米壓印技術(shù)的獨(dú)特性在于能夠一次性形成三維電路，這在生產(chǎn)需要微細(xì)化到幾十納米的超透鏡（Metalens）等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。

與合作伙伴共同推動(dòng)技術(shù)發(fā)展

佳能自2014年開始正式研發(fā)納米壓印技術(shù)，并于2023年10月開始銷售相關(guān)設(shè)備。此次供貨是佳能在宣布上市后的首次出貨，標(biāo)志著該技術(shù)進(jìn)入了實(shí)際應(yīng)用階段。

在研發(fā)過(guò)程中，佳能與鎧俠株式會(huì)社（KIOXIA Corporation，前身為東芝存儲(chǔ)器）和大日本印刷公司密切合作。鎧俠在其四日市工廠等地驗(yàn)證了該設(shè)備在閃存生產(chǎn)中的應(yīng)用，而大日本印刷則負(fù)責(zé)生產(chǎn)刻有電路圖案的模具。三家公司共同推進(jìn)了納米壓印技術(shù)的實(shí)用化進(jìn)程。

巖本和德表示，除了現(xiàn)有的合作伙伴，佳能還計(jì)劃與更多從事納米壓印開發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)合作，進(jìn)一步擴(kuò)大生態(tài)系統(tǒng)。他強(qiáng)調(diào)，全球范圍內(nèi)，佳能是唯一一家在半導(dǎo)體光刻領(lǐng)域開展納米壓印設(shè)備業(yè)務(wù)的公司，行業(yè)準(zhǔn)入門檻較高。

降低成本，提升研發(fā)便利性

納米壓印技術(shù)不僅在性能上具有優(yōu)勢(shì)，還能夠顯著降低生產(chǎn)成本。巖本和德指出，根據(jù)不同條件估算，每次光刻工序的成本有時(shí)可降低至傳統(tǒng)光刻設(shè)備的一半。此外，由于設(shè)備規(guī)模較小，對(duì)于研發(fā)等用途的客戶而言，更容易引進(jìn)和部署。

這種成本和規(guī)模上的優(yōu)勢(shì)，使得納米壓印技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具備了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，特別是在當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨微細(xì)化和成本控制雙重挑戰(zhàn)的背景下。

展望未來(lái)，開拓廣闊市場(chǎng)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)更精細(xì)線寬和更復(fù)雜電路的需求日益增長(zhǎng)。納米壓印技術(shù)的成熟和商業(yè)化應(yīng)用，將為半導(dǎo)體制造提供新的解決方案。佳能計(jì)劃在未來(lái)三到五年內(nèi)，實(shí)現(xiàn)每年銷售十幾臺(tái)設(shè)備的目標(biāo)，以滿足市場(chǎng)需求。

同時(shí)，佳能也在積極拓展納米壓印技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。除了傳統(tǒng)的邏輯芯片制造，該技術(shù)在生產(chǎn)超透鏡、光學(xué)器件等需要高度微細(xì)化的領(lǐng)域也具有潛力。

巖本和德表示，納米壓印技術(shù)的難點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)高精度的圖案重疊，這需要在晶圓上準(zhǔn)確定位模具。佳能利用在傳統(tǒng)光刻設(shè)備中積累的測(cè)量技術(shù)，成功克服了這一挑戰(zhàn)，確保了設(shè)備的可靠性和精度。